壓敏熱熔膠是一種特殊膠粘劑，兼具熱熔膠和壓敏膠特性，在電子、包裝、醫療等領域廣泛應用。其耐高溫性能受多種因素影響，一般來說，常見的壓敏熱熔膠熔點在 80℃ - 90℃ ，在常溫至 60℃左右能較好保持粘性和穩定性。
在電子行業，隨著電子產(chan)品集成度(du)提(ti)高，工作時產(chan)生熱量增(zeng)加，這就(jiu)要求壓敏(min)熱熔膠能(neng)承受更(geng)高溫(wen)(wen)度(du)，通常需達到 80℃ - 100℃，以確保電子元件穩固(gu)連接(jie)。在包裝(zhuang)行業，因倉儲(chu)和運(yun)輸(shu)環(huan)境溫(wen)(wen)度(du)有(you)差異，一般能(neng)耐 60℃左右(you)高溫(wen)(wen)的壓敏(min)熱熔膠，就(jiu)能(neng)滿足大多數包裝(zhuang)場景，保證包裝(zhuang)的完整性。壓敏熱熔膠的耐高溫性能決定其應用范圍和效果，隨著技術發展，研發更高耐高溫性能的壓敏熱熔膠，能更好滿足各行業不斷增長的需求。
